Finden Sie schnell emaille tasse individuell für Ihr Unternehmen: 320 Ergebnisse

Einfassprofile aus Stahl, Edelstahl, Aluminium zum Einfassen von Streckmetall oder Wellengittern. Auf Wunsch fertigen wir komplette Rahmen Einfassprofil Typ 2 Ausführung eckig 30 x 30 mm Länge: 3000 mm Schlitzbereiten: 5,7 mm oder 7,5 mm für Gitter: 6,0 – 8,0 mm Werkstoffe: Stahl, Stahl sendzimir verzinkt, Edelstahl

Einfassprofil Typ E X2CrNiMo17-12-2, 1.4404, 2B, eckig 20 x 30 mm x Länge 3000 mm, Wandstärke 1,5 mm, Schlitzbreite 1,7 mm Einfassprofil Eckig aus Edelstahl X2CrNiMo17-12-2, 1.4404, 2B Schlitzbreite: 1,7 mm Höhe: 30,00 mm, Breite: 20,00 mm Materialdicke: 1,5 mm, Länge 3000 mm

Einfassprofil Typ E aus DX 51 D+Z, St. 02 Z - sendz. verz., eckig 20 x 30 mm x Länge 3000 mm, Wandstärke 1,5 mm, Schlitzbreite 2,7 mm Einfassprofil Eckig aus Stahl DX 51 D+Z, St. 02 Z - sendz. verz., Schlitzbreite: 2,7 mm Höhe: 30,00 mm, Breite: 20,00 mm Materialdicke : 1,50 mm, Länge 3000 mm

TAT-R-AC ist ein thermisch leitfähiges PSA-Transferklebeband. Durch den Akrylatkleber wird der thermische Kontaktwiderstand bei niedrigem Druck auf ein Minimum reduziert. Unebenheiten der Kontaktflächen und Toleranzen lassen sich dadurch sehr gut ausgleichen. Materialien mit unterschiedlichen thermischen Ausdehnungskoeffizienten können damit sicher verbunden und thermisch gut angebunden werden. Der thermische Gesamtübergangswiderstand wird minimiert. Das Material eignet sich zur einfachen, wirkungsvollen und kostengünstigen thermischen Anbindung in einem breiten Anwendungsbereich vor allem dort wo nur geringer Platz zur Verfügung steht und es auf geringes Gewicht ankommt. Mechanische Befestigungen durch Schrauben, Klammern oder Nieten werden verzichtbar. • Niedriger thermischer Widerstand • Wärmeleitfähigkeit: 2,2 W/mK • Zuverlässige Klebkraft auf unebenen oder schwierig zu behandelnden Oberflächen • Kein Mischen von Komponenten und Aushärte prozesse wie bei flüssigen Klebstoffen • Mechanische Befestigungen durch Schrauben, Klammern oder Nieten werden verzichtbar

TGF-JUS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine gute thermische Leitfähigkeit. Durch seine extrem hohe Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei minimalem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. • Extrem weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 2,0 W/mK • Wirkung bei minimalem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Ein- oder beidseitig selbsthaftend

Einfassprofil Typ F aus X5CrNi18-10, 1.4301, g e s c h l i f f e n ähnlich Korn 240, in Schlauchfolie, Ø 10 mm x Länge 3000 mm, Wandstärke 1,0 mm, Schlitzbreite 1,3 mm Einfassprofil Rund aus Edelstahl, geschliffen, in Schlauchfolie X5CrNi18-10, 1.4301, Schlitzbreite: 1,3 mm Durchmesser: 10 mm Materialdicke: 1,00 mm, Länge: 3000 mm

Einfassprofil Typ F aus X5CrNi18-10, 1.4301, g e s c h l i f f e n ähnlich Korn 240, in Schlauchfolie, Ø 10 mm x Länge 3000 mm, Wandstärke 1,0 mm, Schlitzbreite 1,8 mm Einfassprofil Rund aus Edelstahl, geschliffen X5CrNi18-10, 1.4301 Schlitzbreite: 1,8 mm Durchmesser: 10 mm Materialdicke: 1,00 mm, Länge: 3000 mm

Einfassprofil Typ E aus DX 51 D+Z, St. 02 Z - sendz. verz., eckig 20 x 30 mm x Länge 3000 mm, Wandstärke 1,5 mm, Schlitzbreite 1,7 mm Einfassprofil Eckig aus Stahl DX 51 D+Z, St. 02 Z - sendz. verz., Schlitzbreite: 1,7 mm Höhe: 30,00 mm, Breite: 20,00 mm Materialdicke : 1,50 mm, Länge 3000 mm

TGF-YP-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch extrem leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich sehr gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine außerordentlich hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine Weichheit und plastische Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei sehr geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. • Plastisch als Putty • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 7,0 W/mK • Wirkung bei sehr niedrigem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach • Anwendung • Beidseitig selbsthaftend

Effizienter auf Anlagen und Prozesse zugreifen Viele Servicearbeiten können dank geschützter Serviceschnittstellen im laufenden Betrieb durchgeführt werden. Techniker haben schnellen und sicheren Zugriff auf die Steuerung im Schaltschrank und müssen nicht auf Fachpersonal warten. So werden viele Bedienungsfehler oder Unfälle vermieden. Mit FrontCom® Vario setzen wir neue Maßstäbe. Das System ist kompakt, einfach zu montieren und kann individuell zusammengestellt werden. Sie können aus einer großen Zahl von Daten-, Signal- und Powermodulen sowie vielen attraktiven Gehäusevarianten wählen. Ferner haben wir die Auswahl der Schließungen erweitert und um Varianten mit NEMA 4X Zulassung ergänzt. So werden auch die besonderen Anforderungen des amerikanischen Marktes erfüllt. Ihr besonderer Vorteil: - Schneller und sicherer Zugriff auf die Steuerung im Schaltschrank - Einfaches Auslesen von Produktionsdaten - Komfortable Fehlerbehebung, Konfiguration und Programmierung - Schneller Servicezugriff, ohne dass eine Elektrofachkraft hinzugezogen werden muss Besuchen Sie unsere Homepage und lesen Sie alles rund um das Thema FrontCom® Vario!

TGF-JXS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine ultra Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei minimalem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Durch einen einseitig aufgebrachten wärmeleitenden Film ist das Material einseitig nicht haftend. • Ultra weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 2,0 W/mK • Wirkung bei minimalem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach • Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Einseitig selbsthaftend

Einfassprofil Typ G aus X5CrNi18-10, 1.4301, g e s c h l i f f e n ähnlich Korn 240, foliert, eckig 20 x 20 mm x Länge 3000 mm, Wandstärke 1,2 mm, Schlitzbreite 1,4 mm Einfassprofil Eckig aus Edelstahl, geschliffen X5CrNi18-10, 1.4301 Schlitzbreite: 1,4 mm Höhe: 20,00 mm, Breite: 20,00 mm Materialdicke: 1,2 mm, Länge: 3000 mm

Einfassprofil Typ C aus X5CrNi18-10, 1.4301, eckig 20/12 x 20 mm x Länge 3000 mm, Wandstärke 1,25 mm, Schlitzbreite 1,7 mm Einfassprofil Eckig aus Edelstahl X5CrNi18-10, 1.4301 Schlitzbreite: 1,7 mm Höhe: 20,00 / 12,00 mm, Breite: 20,00 mm Materialdicke: 1,25 mm, Länge 3000 mm

TGF-C-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine gute thermische Leitfähigkeit. Durch seine Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt bei Druckausübung erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 1,5 W/mK • Wirkung bei geringem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach • Anwendung • Vibrationsdämpfend

PVC- Zentralkaltgerätedose IEC 320/C17, 10A, 250V, EN 60320/C17 PVC-Zentralkaltgerätedose IEC 320/C17, 10 A, 250 V, EN 60320/C17 PVC Connector “cold condition”, ungrounded, straight, IEC 320/C17, 10 A, 250 V, EN 60320/C17 H05VV-F 2x0,75 H05VV-F 2x1,00 andere Ausführungen auf Anfrage further variations by request

TGF-MUS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine sehr hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine sehr hohe Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei sehr geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. • Sehr weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 2,5 W/mK • Wirkung bei sehr niedrigem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Ein- oder beidseitig selbsthaftend

TGF-BXS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine gute thermische Leitfähigkeit. Durch seine ultra Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei minimalem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Die auf einer Seite optional aufgebrachte PSA Klebeschicht sorgt für eine starke Klebeverbindung. • Ultra weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 1,2 W/mK • Wirkung bei minimalem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Beidseitig haftend oder einseitig klebend

TGF-SXS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine extreme Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei minimalem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Durch einen einseitig aufgebrachten wärmeleitenden Film ist das Material einseitig nicht haftend. • Extrem weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 3,0 W/mK • Wirkung bei geringstem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Einseitig selbsthaftend

Machen Sie Ihr XMC-System zu einem EtherCAT-Slave-Device - Erweitern Sie Ihr XMC-Trägersystem mit EtherCAT-Slave (ECS)-Funktionalität - Der Speicherbereich des EtherCAT Slave Controllers wird direkt im PCI Express®-Adressraum abgebildet. Einfache Konfiguration und schnelle Applikationsentwicklung - Einfache Konfiguration mit dem esd EtherCAT Master oder anderen EtherCAT Mastern - Beispiel eines EtherCAT Slave Information Files (ESI-Datei in XML-Format) inklusive - esd EtherCAT Slave API-Bibliothek und Beispiel-Code für den schnellen Einstieg in die Anwendungsentwicklung gehören zum Lieferumfang Bus-Master-Unterstützung - Das FPGA unterstützt Bus-Master-DMA, um die CPU vom Kopieren der Process-Image- Ausgangsdaten in den Host-Speicher zu entlasten. Diese Funktion wird durch den esd EtherCAT Slave Stack genutzt.

PMC-Board mit Altera® FPGA für 4x CAN FD über DSUB25 CAN FD Die PMC-CAN/402-4-FD verfügt über vier unabhängige CAN-FD-Schnittstellen gemäß ISO 11898-1:2015. Die CAN-FD-Schnittstellen werden über den ISO 16845:2004-zertifizierten esdACC (esd Advanced CAN Core), der im Altera FPGA implementiert ist, angesteuert. Durch eine höhere Bitrate in der Datenphase in Kombination mit gesteigerter Leistungsfähigkeit durch eine höhere Anzahl von Nutzdatenbytes bietet CAN FD einen höheren Datendurchsatz ohne auf die Vorteile des Classical CAN zu verzichten. Die PMC-CAN/402-4-FD ist voll abwärtskompatibel mit Classical CAN und ist somit auch für den Einsatz in Classical-CAN-Anwendungen geeignet. CAN Data Management Das FPGA unterstützt das Bus-Mastering (firstparty DMA). Dadurch kann die PMC-CAN/402-4-FD unabhängig von der CPU oder von dem DMA-Controller des Systems Schreib-Zyklen zum Host-CPU-RAM initiieren. Das reduziert die Host-CPU-Last und die Gesamtlatenz. Durch die Verwendung von MSI (Message Signaled Interrupts) kann die PMC-CAN/402-4-FD z.B. auch in Hypervisor-Umgebungen eingesetzt werden. Die PMC-CAN/402-4-FD unterstützt hochauflösende 64-Bit Hardware-Timestamps für CAN-Nachrichten. Optional IRIG-B Ein zusätzliches IRIG-B Interface, das Eingänge für analoge oder RS422 IRIG-B-codierte Signale über den DSUB25-Stecker bereitstellt, ist auf der PMC-CAN/402-4-FD-IRIG-B realisiert. Beide Eingänge sind galvanisch getrennt. Ein 8051-Microcontroller, der in das FPGA integriert ist, kontrolliert die IRIG-B-Evaluation. Software Support Windows und Linux (NTCAN-API) Die CAN Layer 2 Treiber für Windows und Linux sind im Lieferumfang enthalten. Realtime OS (NTCAN-API) CAN Layer 2 Treiber sind für QNX®, RTX(64), VxWorks® und On Time RTOS-32 verfügbar. Higher Layer Protokolle (für Classical CAN) Higher Layer Protokolle sind für viele Betriebssysteme, jedoch nur für Classical-CAN-Applikationen erhältlich: - CANopen Master- und Slave-Stack - J1939 - ARINC825 Kundenspezifische Anpassung auf Nachfrage.